다름이 아니라, 공지해 주신 “D3-G 보드 case 파일 및 dxf 파일 제공 및 플랫폼 개조 불가” 안내 사항과 관련하여, 저희 팀의 설계 방향이 규정에 위배되지 않는지 확실히 확인받고자 몇 가지 문의 사항을 남깁니다.
1. 하드웨어 부품 변경 관련 인지 확인
공지상의 ‘플랫폼 개조 불가’ 조항이 지급된 메인보드(D3-G)나 카메라 등 주요 핵심 하드웨어 부품 자체를 타 제품으로 임의 교체하거나 변경하는 것을 금지한다는 의미가 맞는지 확인 부탁드립니다.
2. 메인보드 장착 위치 변경 허용 여부
제공해 주신 dxf 파일(마운트 홀 및 수치 정보)을 바탕으로 차량 외관 디자인 및 패키징을 진행하는 과정에서, 기본 플랫폼의 구조를 훼손하지 않는 선 내에서 메인보드의 장착 위치나 높이를 일부 조정하여 배치하는 것이 허용되는지 여쭙고 싶습니다.
3. 3D 프린팅을 통한 서스펜션 구조 보강 허용 여부
현재 하드웨어 장착 및 외관 디자인 추가로 인해 차량 서스펜션 쪽에 가해지는 무게가 증가하였습니다. 이에 따라 주행 안정성을 확보하고 차량 파손을 방지하기 위해, 서스펜션 부위에 3D 프린팅으로 제작한 단순 보강 파츠(스페이서 등)를 추가 결합하는 구조물이 허용되는지 확인 부탁드립니다. (차량 고유의 구동축이나 프레임을 자르거나 개조하는 행위는 일절 없습니다.)