안녕하세요.
텔레칩스 기술지원 담당 매니저입니다.
현재 지급 예정인 D-Racer 3D 기구물 중 일부 설계가 변경되어 안내드립니다.
변경된 사항은 Rear Support 일부와 I2C Interface Board Box를 일체형으로 결합한 구조입니다.
기존 구조에서는 I2C Interface Board를 통해 D3-G에 전원이 함께 공급되는 방식이었으나, 실제 사용 과정에서 인터페이스 보드의 흔들림으로 인해 고정이 다소 불안정한 것을 확인하였습니다.
대회 중 인터페이스 보드가 탈착될 경우 D3-G의 전원이 차단되어 시스템이 종료될 수 있으며, 이는 대회 운영에 영향을 줄 수 있다고 판단하였습니다.
이에 따라 이러한 문제를 예방하고 시스템의 안정성을 높이기 위해 기구물을 개선하게 되었습니다.
대회 준비 과정에서 하드웨어 변경이 발생한 점 양해 부탁드립니다.
다만, 해당 부품은 내부 결합 구조만 변경된 것으로 조립 완료 후 외형은 기존과 동일합니다. 따라서 현재 진행 중인 차량 외관 디자인에는 영향이 없을 것으로 판단됩니다.
변경된 구조물과 조립가이드 리비전 문서는 대회 첫날인 7월 14일, 모든 참가팀에게 지급&공개할 예정입니다.
기구물 장착을 위해서는 기존 부품을 한 번 분해한 후 재조립이 필요합니다. 조립 과정에서 어려움이 있는 팀은 대회 기간 동안 HELP Desk에서 직접 지원드리겠습니다.
감사합니다.