SiP는 무엇일까요?
SiP(System in a Package)는 여러 개의 반도체 칩(프로세서, 메모리, 전원 관리 IC 등)을 하나의 패키지 안에 통합한 기술입니다. 마치 작은 컴퓨터처럼 다양한 기능을 수행할 수 있는 구성 요소들을 한데 모아 공간 효율성을 높이고, 전력 소모를 줄이며, 고성능을 구현할 수 있다는 점에서 IoT 기기나 웨어러블 디바이스 등 소형화가 중요한 제품에 널리 활용됩니다.
더 자세한 내용은 이 위키백과 페이지를 참고해 보세요.
What is SiP?
SiP (System in a Package) is a technology that integrates multiple semiconductor chips—such as processors, memory, and power management ICs—into a single package. Like a tiny computer, it brings together various functional components in one compact form, improving space efficiency, reducing power consumption, and enabling high performance. As a result, SiP is widely used in devices where miniaturization is critical, such as IoT devices and wearables.
For more details, please refer to this Wikipedia page.